戴尔灵越7590 硬件升级 + 散热优化 |
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戴尔灵越7590 硬件升级 + 散热优化
首先附上大佬的文章:灵越7590/7591优化指南 诸多内容都是从这篇文章中学习到的,在此感谢这位知乎大佬~ 这篇文章欠了好久,本去年10月份左右就想记录来着,由于当时win11系统默认吧CPU降压禁止了,所以散热方面整体一直不太好(软件降压一直没成功),后来自己装双系统(桌面版ubuntu18.04)的时候把window的开机启动分区给整没了故又重新装了一个win10(戴尔bios为1.9.0),惊讶的发现可以CPU降压了,散热量减小,电脑整体性能提升。今又得空完成此篇文章。 文章目录 戴尔灵越7590 硬件升级 + 散热优化1. 硬件升级1.1操作流程1.2 使用器械 2. 软件升级 1. 硬件升级电脑出厂配置: CPU: i7-9750H 内存: 8G(DRR4 2666MHz) 硬盘: 固态512G (数据空间460G) 后新加的: 8G的三星内存(小黄鱼上面买的批发货~) 500G三星固态 970EvoPlus 8G内存个人认为不太够用,Windows本身相关程序就占将近4G左右(已经关闭很多没用的服务的前提下)剩下的空间用Chrome开个几个网页,再来个IDE基本就占到90%多的内存了,然后就是大家熟知的结果 – 能耗和发热骤增,风扇转速加快,操作系统疯狂的进行内存和硬盘之间数据块的换入换出。固态方面,从磁盘管理可以看到可用不到500G的空间里里4个恢复分区就占了十几个G(戴尔是这么干的,里面装的应该是Dell SupportAssist 等) 打开后盖,可以捎带清灰之类的 固态这个地方,需要吧螺丝拧下来,然后安上,注意刚安上的时候是翘起来的,需要给它慢慢按下去,然后拧上螺丝 这个硅脂容易买到假货,需要仔细甄别,散热贴用了好几个月之后,导热性能仍然非常出色,推荐 这部分本来想自己详细写一下如何将Bios中禁用的降压解锁出来,需要用到多个软件发现LOCK所在值,再使用grub修改,但是时间有点久远,好多具体操作忘记了,见网上有诸多此类教程,故不在此赘述。文首知乎教程里也有详细介绍。 使用软件为ThrttleStop + 知乎大佬自己写的风扇控制插件 Hotkeys |
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